[发明专利]功率半导体的封装冷却装置在审
| 申请号： | 202110724729.3 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113437037A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 黄斌斌 | 申请（专利权）人： | 中创杜菲（北京）汽车科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 张莹 |
| 地址： | 102208 北京市昌平区回龙观街道*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种功率半导体的封装冷却装置，包括：底壳、导热板以及循环装置；其中，底壳具有多个并排设置的凹槽，且底壳整体呈板状。导热板与底壳密封连接，并密封多个凹槽的开口形成多个冷却腔，导热板用于安装多个功率半导体器件。循环装置与冷却腔连通，用于向冷却腔内循环供入冷却液。本申请提供的封装冷却装置，循环装置向冷却腔内循环供入冷却液，冷却液降低了导热板的温度，导热板对设置其上的多个功率半导体器件进行降温，该种方式的散热效率更高，有效保证零件有效性。另外，封装冷却装置整体呈板状，从而降低了多个功率半导体器件构成功率模块的高度，使功率模块整体成扁平的长方体，使功率模块更适用于使用环境要求。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 封装 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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