[发明专利]一种阵列基板、制备方法以及显示装置在审
| 申请号： | 202110727811.1 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113451207A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 全祥皓;赵志伟;肖喻钊;戴文连;任佳艺;朴海兰 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 李泽彦 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开一种阵列基板、制备方法以及显示装置。在一具体实施方式中，该阵列基板包括多个薄膜晶体管，该阵列基板的制备方法包括在衬底上形成图案化的有源材料层，图案化的有源材料层包括待形成的薄膜晶体管的沟道区以及对应薄膜晶体管的源漏电极的非沟道区；在衬底上形成金属层，金属层使得多个薄膜晶体管的非沟道区电连接；在金属层和图案化的有源材料层上形成栅极绝缘层、栅极以及与非沟道区电连接的源漏电极，以形成多个薄膜晶体管。该实施方式的制备方法通过形成与多个薄膜晶体管的非沟道区电连接的金属层，从而降低制备得到的阵列基板的薄膜晶体管之间的电流电阻，改善薄膜晶体管之间的电流移动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 制备 方法 以及 显示装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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