[发明专利]一种电镀喷流系统有效
| 申请号： | 202110729496.6 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113355721B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 林章清;王科;章晓冬;刘江波;童茂军 | 申请（专利权）人： | 上海天承化学有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00;C25D5/08;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 翟万春 |
| 地址： | 201515 上海市金山区金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路和芯片加工技术领域，具体公开了一种电镀喷流系统，该电镀喷流系统包括电镀槽、阴极、两组阳极、两组组合喷管和流体泵，其中，阴极与电源的负极连接，且阴极与板材镀件电连接，两组阳极分别与电源的正极连接，并置于阴极的两侧，两组组合喷管置于板材镀件的两侧，两组组合喷管的喷流方向面对板材镀件相向设置，每组组合喷管上设置有水刀喷嘴和混流喷嘴，水刀喷嘴靠近板材镀件设置，混流喷嘴远离板材镀件设置。本发明的电镀喷流系统，通过采用水刀喷嘴与混流喷嘴组合的方式，改善了高厚径比的板材镀件通孔电镀时深镀能力差的问题，提高了电镀的灌孔性和电镀效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 喷流 系统 | ||
【主权项】：
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