[发明专利]硅片的移载方法有效

专利信息
申请号: 202110732152.0 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN113460689B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 许明现;谷士斌;蔡涔;胡林;马胜涛;杨星星;卢正哲 申请(专利权)人: 东方日升(常州)新能源有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B65G47/74;H01L21/683
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 戴贤群
地址: 213200 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种硅片的移载方法,包括以下步骤:第一移载机构将硅片从第一载体取出并暂存在固定载台上,固定载台的上表面设有固定气孔,硅片悬浮在固定载台上方,第三移载机构将固定载台上的硅片移载到第二载体。该硅片的移载方法,将硅片从第一载体取出后暂存在固定载台上,而固定载台采用气浮的方式承载硅片,可避免硅片接触固定载台而造成污染,如此,可保持硅片的洁净。并且,固定载台是固定不动的,因此,硅片能够稳定地暂放在固定载台上方,也就是说,硅片从第一载体转移到第二载体时利用固定载台作为中转站,而该中转站能够稳定承载硅片,从而可以保持硅片移载过程的稳定,有利于提高移载效率。
搜索关键词: 硅片 方法
【主权项】:
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