[发明专利]电路板结构及电子设备在审
| 申请号： | 202110734967.2 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115551170A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 肖鹏;朱翔 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 张育英 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种电路板结构及电子设备，涉及通信设备技术领域，用于减小差分信号串扰。电路板结构包括：第一电路板，包括第一过孔组，一个第一过孔组用于传输一组差分信号，第一过孔组包括第一过孔和第二过孔；与第一电路板相对设置的第二电路板，包括第二过孔组，一个第二过孔组用于传输一组差分信号，第二过孔组包括第三过孔和第四过孔；在电路板结构所在平面上的投影，第一过孔组中第一过孔的中心点和第二过孔的中心点之间的连线为第一连线，第二过孔组中第三过孔的中心点和第四过孔的中心点之间的连线为第二连线；传输同一组差分信号的第一过孔组和第二过孔组构成一个传输单元，在至少部分传输单元中，第一连线和第二连线不平行。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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