[发明专利]传感器在审
申请号: | 202110735900.0 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN113418562A | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 饶欢欢;万霞;逯新凯;金骑宏;黄隆重;黄宁杰 | 申请(专利权)人: | 杭州三花研究院有限公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;G01D11/00 |
代理公司: | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人: | 罗宏伟 |
地址: | 310018 浙江省杭州市下沙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种传感器,其包括:外壳、基板组件、温度感测单元以及压力感测单元。基板组件位于外壳的内部,基板组件包括基板和连接于基板的若干电子元件,基板具有沿其厚度方向贯穿的导孔。传感器具有位于基板厚度方向上不同侧的收容腔和流道,流道和收容腔不连通,电子元件至少部分位于收容腔,压力感测单元至少部分位于收容腔,导孔的一端与流道连通,压力感测单元密封导孔的另一端;基板包括面朝收容腔的第一表面和面朝流道的第二表面,压力感测单元距离第一表面的距离小于压力感测单元距离第二表面的距离,即通过背压式的压力感测单元使得压力检测单元较小。 | ||
搜索关键词: | 传感器 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州三花研究院有限公司,未经杭州三花研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110735900.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:核电DCS数字化程序的验证装置及方法
- 下一篇:地基微振动设计载荷确定方法