[发明专利]一种集成电路封装板安装器有效
| 申请号： | 202110736461.5 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113437030B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 李琴 | 申请（专利权）人： | 深圳市世纪互通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/50 |
| 代理公司： | 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 44689 | 代理人： | 罗华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装板安装器，其结构包括基板、接电头、隔离罩、安装板，本发明可以通过安装板内设有的多个安装头来对集成电路封装板进行固定并导电使其可以工作，若封装板的光导纤维在与安装器的连接处产生损坏，则可以向外直接进行拉扯来将其取出，在拉扯的时候，拉扯力会向两侧压迫，进而令压缩结构变形，使封装板可以顺着一个相对平缓的平面向外移动，同时扭曲扭球，并拉伸拉簧，在取出结束后，使扭球反转，并令拉簧产生弹力快速回扯接触板，进而可以将拉扯过程中粘附的破损皮层渣进行甩落，有效避免在拆卸拉扯的时候过大的相互作用力导致外皮完全破损进而影响内部的光导纤维，保障拆卸后封装板信号的接收性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 安装 | ||
【主权项】：
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