[发明专利]一种转移设备、方法、装置、电子设备及介质在审
| 申请号： | 202110737207.7 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113539915A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 何烽光;冯晓庆;刘晏;刘正勇;盛俭 | 申请（专利权）人： | 合肥欣奕华智能机器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 孙小明 |
| 地址： | 230013 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种转移设备、方法、装置、电子设备及介质，所述方法包括：基于两个转移执行器的设备坐标和第一距离阈值，调整两个转移执行器沿第一坐标方向的距离；其中第一距离阈值是基准间距值的第一整数倍；基准间距值为沿第一坐标方向的任意两个相邻的转移目标的间距；移动基准龙门，以使两个转移执行器分别对准一个转移目标；以及移动两个辅助龙门，以使两个转移执行器分别对准一个待转移器件；控制两个转移执行器分别将对准的待转移器件转移至对准的转移目标上。该方法预先调整两个转移执行器沿第一坐标方向的距离，可以控制两个转移执行器微调以对准转移目标，最终分别将对准的待转移器件转移至对准的转移目标上，实现快速的转移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转移 设备 方法 装置 电子设备 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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