[发明专利]电子元件封装体、电子组件、电压调节模块以及稳压器件在审
| 申请号： | 202110739431.X | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115551172A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 黄立湘;缪桦;董晋 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子元件封装体、电子组件、电压调节模块以及稳压器件，该电子元件封装体包括基板，设置相背的第一表面以及第二表面；基板的第一表面设有第一导电层，基板的第二表面设有第二导电层，基板还设有连通至第一导电层的第一导电孔，及连通至第二导电层的第二导电孔；第一电子元件，埋设于基板中，并设有第一电连接端子及第二电连接端子，第一电连接端子通过第一导电孔连接至第一导电层，第二电连接端子通过第二导电孔连接至第二导电层；其中，第一电子元件为无源电子元件。通过上述方式，本申请提供一种电子元件封装体，能够防止空气中的杂质对无源电子元件的腐蚀而造成电气性能下降，提高集成度，便于安装和运输。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 电子 组件 电压 调节 模块 以及 稳压 器件 | ||
【主权项】：
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