[发明专利]自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性的方法、装置在审
| 申请号： | 202110741099.0 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113627119A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 曾睿承 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/394 | 分类号： | G06F30/394;G06F30/398;G06F115/12 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 孙玉营 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性的方法、装置，所述方法包括如下步骤：收集PCB布线时器件的相关信息；根据收集的信息匹配执行模块；触发执行模块侦测铜箔电流量以及灌孔电流量并输出侦测结果；根据侦测结果，输入修改参数触发执行模块自动优化铜箔宽度和灌孔数量。依据自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性能够减少变动设计时工程师所花费的检查时间且能去满足设计规范要求，其他部门工程师可以不用再针对此问题一一做检查，布局/布线工程师可以经由此程序有效精准的侦测电流量及改善灌孔数量与铜箔面积，并且能够大大的减少人工检查避免工程师人为疏忽的状况造成项目的改版设计发生。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 优化 电源 铜箔 增加 电流 稳定性 方法 装置 | ||
【主权项】：
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