[发明专利]发光元件封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202110741150.8 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115547999A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 陈义文;童义兴;周文宗;李孝文 | 申请（专利权）人： | 立碁电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L25/16;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 贺财俊;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光元件封装结构包括基板、安装层、多个发光单元以及封装胶体。基板具有安装面。安装层设置于安装面上。安装层具有容置空间。多个发光单元分别设置于所述安装面上且与基板电性连接。至少一发光单元设置于容置空间内，并与其他发光单元分隔开。封装胶体包封多个发光单元。另提供一种发光元件封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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