[发明专利]耦合器、射频电路板、射频放大器及电子设备有效
| 申请号： | 202110742468.8 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113497326B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 高鹏;魏献林;潘友兵;徐毅 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 袁方 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种耦合器及电子设备，涉及电子设备领域，该耦合器占用更小的PCB布局面积，更加有利于设备小型化的需求。该耦合器包括信号输入端、信号输出端、耦合端以及隔离端，其中耦合器用于将信号输入端与信号输出端之间的路径上传输的信号耦合至耦合端与隔离端之间的路径上；其中，耦合器还具体包括设置于印制电路板PCB上的主信号孔以及第一耦合孔。其中，主信号孔的第一端耦接信号输入端，主信号孔的第二端耦接信号输出端；第一耦合孔的第一端耦接耦合端，第一耦合孔的第二端耦接隔离端。在PCB的厚度方向上第一耦合孔的第一端与主信号孔的第一端靠近PCB的第一侧，第一耦合孔的第二端与主信号孔的第二端靠近PCB的第二侧。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合器 射频 电路板 射频放大器 电子设备 | ||
【主权项】：
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