[发明专利]一种芯片测试转接装置在审
| 申请号： | 202110742734.7 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113484720A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 王清松;雷江;于长亮 | 申请（专利权）人： | 展讯半导体（南京）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 211800 江苏省南京市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片测试转接装置，该装置包括：转接块，可拆卸的设置在测试母板，转接块与测试母板电连接。转接子板设于转接块，转接子板与转接块电连接。测试基座可拆卸的设于转接子板，测试基座与转接子板电连接，测试基座用于放置待测芯片。本发明通过将转接块与测试母板设置为可拆卸连接，将测试基座与转接子板设置为可拆卸连接，可以实现对不同芯片的测试，增加了芯片测试转接装置的适用性。因为测试母板与转接块可拆卸连接，通过替换测试母板满足了对不同芯片进行不同功能的测试，避免了测试单板只能针对特定待测芯片设计造成的资源浪费，从而降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 转接 装置 | ||
【主权项】：
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