[发明专利]一种新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法在审
| 申请号： | 202110743006.8 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113449424A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 龚雨兵;方俊雄;周红达;潘开林;黄伟;滕天杰;郑毅 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 白洪 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法，首先通过建立热风再流焊BGA群焊点形态预测模型，模拟热风再流焊接后中BGA群焊点的形态。其次，在BGA群焊点形态预测模型的基础上建立PCBA的热力耦合仿真模型，仿真BGA焊点在热循环载荷下的应力应变情况。根据应力应变结果，选取BGA群焊点中关键焊点，创建针对关键BGA焊点的包含焊点形态和IMC初始厚度的子模型。经仿真分析，得出关键BGA焊点在热循环载荷下的应力应变情况。最后基于塑性应变范围和Coffin‑Manson公式计算焊点热疲劳寿命，得到在热循环条件下的热疲劳寿命。本发明分析流程简洁、能够综合考虑BGA群焊点的形态和IMC初始厚度，提高了BGA热疲劳寿命预测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 bga 焊点热 疲劳 仿真 分析 方法 | ||
【主权项】：
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