[发明专利]扇出封装结构、扇出封装结构的制作方法及电子设备在审
| 申请号： | 202110743577.1 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113451237A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 燕英强;胡川;陈志宽;向迅;郑伟;陈志涛 | 申请（专利权）人： | 广东省科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严诚 |
| 地址： | 510651 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的提供了一种扇出封装结构、扇出封装结构的制作方法及电子设备，涉及封装技术领域。其中，该扇出封装结构包括滤波器芯片、腔体保护层、密封层、包封材料层、封装线路层及封装线路保护层，密封层覆盖于腔体保护层远离滤波器芯片的一侧，密封层完全覆盖腔体保护层，并仅露出第一引脚焊盘，密封层为气密封层或水密封层。该扇出封装结构的制作方法用于制作上述的扇出封装结构。本申请扇出封装结构通过在囊括功能区的功能腔体上设置密封层，从而提高了自身的气密封性或水密封性的可靠性，进而提高采用该扇出封装结构的电子设备的工作稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东省科学院半导体研究所，未经广东省科学院半导体研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110743577.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种PVC板生产系统
- 下一篇：一种PE膜母粒用打包设备
