[发明专利]一种内部去耦的集成电路封装在审
| 申请号： | 202110745629.9 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113365438A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 冷香亿 | 申请（专利权）人： | 冷香亿 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内部去耦的集成电路封装，其结构包括机体、夹持器、支撑台，夹持器安装在机体正面顶部位置，支撑台设置在夹持器正下方，由于流体沿着电路板的边沿流动残留在支撑块外壁，导致支撑块的直径扩大，通过收集机构的清除环将支撑块外壁的金属锡清除，并收集在收集块内部，有利于支撑块上下移动对电路板缓冲，减少电路板封装时出现破损的现象，由于收集块内部的碎屑逐渐增多时，接触板上下震动时，收集块内部的碎屑受到震动力作用往内腔倒流掉落至台体内部，通过在内腔的内底部位置设有引流板能够对碎屑引流，且能够对收集块内部的碎屑阻挡，减少接触板上下轻微的摆动时，收集块内部的碎屑沿着内腔倒流，有利于对碎屑收集。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内部 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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