[发明专利]一种改善伯努利手臂取圆片的方法在审
| 申请号： | 202110746865.2 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113628998A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 丁爱祥;吕剑;苏亚青 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/268 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种改善伯努利手臂取圆片的方法，涉及半导体制造技术领域，包括：通过重量测量单元测量圆片盒的总重量；装载所述圆片盒至圆片输入埠；感测所述圆片盒内圆片的数量；根据所述总重量和所述数量计算所述圆片盒内单片圆片的重量；以及根据所述单片圆片的重量选择压缩气体管路，使所述伯努利手臂产生对应的吸力以吸取所述圆片。本发明根据单片圆片的重量选择压缩气体管路，使伯努利手臂产生对应的吸力，使其能够同时满足普通厚片的圆片和超薄的圆片的吸取以及传输需求，提高设备运行效率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 伯努利 手臂 取圆片 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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