[发明专利]具有散热结构的电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202110748158.7 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN115551173A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 唐攀;张馥麟 | 申请（专利权）人： | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 徐丽;习冬梅 |
| 地址： | 223005 江苏省淮安市淮安*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种具有散热结构的电路板及其制作方法，所述制作方法包括：提供一内层线路基板；提供一设置至少一第一金属块的第一金属箔；提供一第二金属箔；将设有第一金属块的第一金属箔、一第一介电层、一内层线路基板、一第二介电层以及第二金属箔依次层叠压合，获得一中间结构；沿上述层叠的方向自中间结构中的第二金属箔向内对应每一第一金属块开设一盲孔以露出第一金属块；往盲孔中填充半固化的散热材料，且散热材料未填满盲孔并与盲孔的内壁间隔形成一间隙；往盲孔中继续填充胶粘剂填满散热材料与盲孔的内壁之间的间隙并覆盖散热材料后固化；在去除部分固化后的胶粘剂并露出部分散热材料；在盲孔中形成金属导热块与从胶粘剂露出的部分散热材料接触。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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