[发明专利]一种防止二次转移芯片的方法及其芯片在审
申请号: | 202110748244.8 | 申请日: | 2021-07-01 |
公开(公告)号: | CN113487005A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 张建平 | 申请(专利权)人: | 华大恒芯科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 | 代理人: | 黎昌莉 |
地址: | 610015 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及芯片封装领域,具体涉及一种防止二次转移芯片的方法及其芯片。本发明在天线信号凸点四周设置多个覆盖绝缘材料的敏感凸点,造假者剥离天线过程中,绝缘材料也将被剥离,再次连接时,敏感信号将与天线导通,从而短路正常信号,芯片不能正常工作,达到防止二次转移芯片的目的。本发明操作简便,能有效防伪。 | ||
搜索关键词: | 一种 防止 二次 转移 芯片 方法 及其 | ||
【主权项】:
暂无信息
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