[发明专利]一种封装结构、电子设备及散热方法有效
申请号: | 202110749134.3 | 申请日: | 2021-07-01 |
公开(公告)号: | CN113543475B | 公开(公告)日: | 2022-10-25 |
发明(设计)人: | 张野;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 | 申请(专利权)人: | 苏州通富超威半导体有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请公开了一种封装结构、电子设备及散热方法,封装结构包括主动散热系统、基板、设置在所述基板上的芯片及散热盖,所述主动散热系统包括:散热结构,与所述芯片或所述散热盖热传递连接;电流检测模块,与所述散热结构电性连接且形成第一闭合回路,所述电流检测模块用于检测所述第一闭合回路的电流;电源,与所述散热结构电性连接且形成第二闭合回路;控制器,与所述电流检测模块和所述电源电性连接,所述控制器被设置为根据所述电流检测模块反馈的电流信号控制所述电源的开闭,以调节所述芯片温度。本申请通过将主动散热结构与芯片或散热盖热传递连接,实现芯片温度的降低,结构简单,节约设备能耗,有利于电子设备的小型化设计。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 结构 电子设备 散热 方法 | ||
【主权项】:
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