[发明专利]导体直流电阻测试方法在审
| 申请号： | 202110750971.8 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113311244A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 肖敬成;顾霄;胡冬伟;王洪昌;李星辰;朱涛;闫笑寒;申永涛;贺金红;张荣;王子强;李闯;范玉军 | 申请（专利权）人： | 上海国缆检测股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/08 | 分类号： | G01R27/08 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 李双娇 |
| 地址： | 200444 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及导体电阻测量技术领域，尤其涉及一种导体直流电阻测试方法，将导体于电位极处切断形成中部段和位于中部段两端的端部段，将中部段与端部段通过内部沿轴向贯通的压接管相连接，在压接管的内部于中部段与端部段之间填充导电材料，并将压接管的两端分别与中部段和端部段压接。压接能够使导体的中部段和端部段与压接管相连接处的单丝的漆膜破裂，使得单丝间接触充分，实现了导体电位极处的各单丝间的充分接触，压接管内部填充导电材料则能够使导体的断面之间接触良好，使得测试电流顺利通过。可保证在导体电位极处测得准确的电压值，避免焊接高温给导体电阻测量带来不确定性。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 直流 电阻 测试 方法 | ||
【主权项】：
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