[发明专利]芯片单元和芯片组件在审
| 申请号： | 202110751999.3 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113314493A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 韩彦武;包谦 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 吴莹 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片单元和芯片组件，其中，芯片单元包括：基底；导电组件，设置在所述基底的部分区域上，所述导电组件包括第一凸点和第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述基底上，所述第一凸点设置在所述第一焊盘上；冗余凸点，设置在所述基底另外一部分区域上。该芯片单元能够降低了第一凸点开裂的概率，能够保障芯片单元与封装结构之间连接的稳定性；能够使得基底上的应力分布更为均匀，进而能够起到保护芯片单元内部功能模块的作用，能够降低芯片单元发生功能失效现象的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 单元 组件 | ||
【主权项】：
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