[发明专利]一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法有效

专利信息
申请号: 202110761676.2 申请日: 2021-07-06
公开(公告)号: CN113416985B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 徐龙;操声跃;何桂青;安聪;徐辉 申请(专利权)人: 铜陵市华创新材料有限公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;C25D1/22
代理公司: 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 代理人: 刘岩
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法,包括以下步骤:验证出各添加剂对铜箔与阴极基材的结合力情况,具体测试方法是使用光面Rz为1.2‑1.3μm的钛阴极,电镀槽内的溶液为Cu2+、H2SO4、和Cl,然后将各添加剂加入到装有铜箔的电镀槽内进行电镀;进行不同添加剂验证,电镀出来的铜箔剥离出一边,使用的是电子拉力器夹住铜箔边缘,垂直于铜箔进行剥离测试并记录剥离力的大小,找到最小的剥离强度为最佳配比。本发明能够解决传统4.5微米电解铜箔易撕边无法连续收卷等难题,利用添加剂降低铜箔与钛阴极基材的结合力,让铜箔更好地从阴极辊上剥离,从而达到防止撕边的效果。
搜索关键词: 一种 用于 防止 4.5 铜箔 添加剂 加入 方法
【主权项】:
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