[发明专利]基板信息分析系统及方法在审

专利信息
申请号: 202110765806.X 申请日: 2021-07-02
公开(公告)号: CN114577818A 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 邹嘉骏;林伯聪;黄冠勋;张勋豪 申请(专利权)人: 由田新技股份有限公司
主分类号: G01N21/956 分类号: G01N21/956;G01N21/94;G01B11/00;G01B11/02;G01B11/06;G01B11/28
代理公司: 北京维澳专利代理有限公司 11252 代理人: 王立民;曾晨
地址: 中国台湾新北市中*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种基板信息分析系统及方法,用于分析一基板。该基板信息分析系统包括至少一感测装置、一影像测量模块以及一特性分析模块。该感测装置侦测该基板的一目标区域,以获得一线路影像。该影像测量模块耦合至该至少一感测装置,该影像测量模块根据该线路影像产生一线路尺寸信息。该特性分析模块根据该线路尺寸信息,产生一线路特性信息。本发明可以经由影像检测的方式取得基板的线路尺寸信息(例如包括线路上幅宽度、线路下幅宽度、线路高度、线路长度、线路截面积等),利用该等线路尺寸信息进一步获得线路特性信息以实现经由影像获取线路特性的功能。
搜索关键词: 信息 分析 系统 方法
【主权项】:
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