[发明专利]一种用于芯片散热的散热组件及制备工艺方法在审
| 申请号： | 202110766809.5 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113496968A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 庞峰;郑凯;石荣星 | 申请（专利权）人： | 南昌黑鲨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38 |
| 代理公司： | 上海雍灏知识产权代理事务所(普通合伙) 31368 | 代理人： | 沈汶波 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市经济技术开发区玉屏东大街2*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体降温技术领域，具体涉及一种用于芯片散热的散热组件及制备工艺方法。包括：P型半导体热电元件、N型半导体热电元件、基板、传导器；其中，所述P型半导体热电元件和所述N型半导体热电元件的两端分别并联在基板上，以形成热端基板和冷端基板；所述P型半导体热电元件和N型半导体热电元件与所述热端基板和冷端基板通电形成回路；所述传导器的一端连接在基板上，另一端连接电源，所述传导器用于给所述散热组件传输电源。该散热组件解决了如何在有限的空间内将制冷晶片的应用微型化，且同时能够保证热能的导出技术问题，将散热组件微型化，并同时能够保证热能的导出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 散热 组件 制备 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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