[发明专利]制造半导体器件的方法、系统以及非暂时性计算机可读介质在审
| 申请号： | 202110767283.2 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113536728A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 苏哿颖;吴泽铭;林珀瑞 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/33 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 公开了一种用于存储和重新使用布局单元的PC描述的方法。数据库存储预先由3D场求解器计算的预定义单元和PC描述。关于布局图中的候选单元，在数据库中搜索预定义单元中的基本匹配项。如果存在匹配，则在布局图中将匹配的预定义单元的已存储PC描述分配给候选单元，从而避免了对PC描述进行离散地计算的情况。如果不匹配，则将3D场求解器应用于候选单元，以便计算候选单元的PC描述。为了便于重新使用新计算的PC描述，候选单元和新计算的PC描述作为新的预定义单元及其对应的PC描述存储在数据库中。本发明的实施例还涉及制造半导体器件的方法、系统以及非暂时性计算机可读介质。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体器件 方法 系统 以及 暂时性 计算机 可读 介质 | ||
【主权项】：
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