[发明专利]定位装置及研磨辅助系统有效
| 申请号： | 202110774202.1 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113478383B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 韩俊;刘永祥;宁福英;曾昭孔 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/00 | 分类号： | B23Q3/00;B24B37/27;B24B37/005;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种定位装置及研磨辅助系统，定位装置包括间隔设置的第一夹持件和第二夹持件，第一夹持件与第二夹持件相对的面上均设有夹持槽，夹持槽之间形成用于夹持基板的夹持空间，夹持空间沿夹持槽的延伸方向具有第一开口和第二开口；当基板位于夹持空间且处于未锁紧状态时，基板平行于夹持槽延伸方向的第一侧边和第二侧边分别抵靠夹持槽，基板垂直于夹持槽延伸方向的第三侧边与第一开口齐平；以及调距组件，用于沿所述夹持槽的延伸方向调整所述基板在所述夹持空间中的位置。本申请的定位装置实现了基板待研磨凸点中心的精确、方便定位，为准确获取基板凸点中心断面奠定了基础。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 装置 研磨 辅助 系统 | ||
【主权项】：
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