[发明专利]一种柔性印刷电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202110774819.3 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113473721A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 郑晓娟;李金明 | 申请（专利权）人： | 江西柔顺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/24;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;侯柏龙 |
| 地址： | 341699 江西省赣州*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性印刷电路板的制备方法，包括步骤：提供基材层；于基材层表面制备剥离层；于剥离层表面制得导电铜层；对导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；对蚀刻后的线路层涂胶制备绝缘层，且将线路层嵌入绝缘层内；借助剥离层剥离基材层；在露出绝缘层的线路层表面制备增厚铜层。该方法制得的柔性印刷电路，能够从薄铜到厚铜，薄铜时进行蚀刻，蚀刻方便且成本较低，且蚀刻精准及蚀刻线路线宽小，能提升电路板的利用率及增大数据传输效果；厚铜时更有利于信号传输。该方法使得线路层嵌入绝缘层内可有效提高线路层与绝缘层之间的附着力，能够实现耐高温及耐热性，还能实现信号传输效果好，适合用于高频高速线路板，尤其可用于5G产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印刷 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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