[发明专利]多工位IC芯片烧录设备在审

专利信息
申请号: 202110784432.6 申请日: 2021-07-12
公开(公告)号: CN113415607A 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 张辉;崔焱 申请(专利权)人: 马鞍山洪富电子科技有限公司
主分类号: B65G47/22 分类号: B65G47/22;B65G29/00;B65G47/74;B65G47/82;G06F8/61
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 匡立岭
地址: 243000 安徽省马鞍山市郑蒲*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了多工位I C芯片烧录设备,属于芯片烧录领域,包括底座一,所述底座一的下端设置有驱动电机一、旋转电机和若干个驱动电机二,所述底座一的上端设置有底座二和调节机构,所述底座二位于调节机构外表面,所述底座二上端设置有若干个呈环形阵列排布的装载组件,所述底座一的上端设置有若干个烧录机构,驱动电机二的输出端贯穿底座一与烧录机构相连接;本发明可以进行多工位烧录操作,提高烧录效率,而且本发明中设置的电动伸缩杆、装载组件、线性弹簧、旋转电机、固定组件、下料杆配合使用,将完成烧录的芯片顶出至装载组件的外部,再被转动的下料杆扫落至下料槽内进行下料,便于使用者进行收集。
搜索关键词: 多工位 ic 芯片 设备
【主权项】:
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