[发明专利]一种无粘结剂的粉体造粒压片方法在审

专利信息
申请号: 202110784891.4 申请日: 2021-07-12
公开(公告)号: CN113387710A 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 毛召召;李志涛;周游;陈刚;熊良明;杜立华 申请(专利权)人: 长飞光纤光缆股份有限公司
主分类号: C04B35/626 分类号: C04B35/626;C04B35/622;C04B35/18;C04B35/20;C04B35/49;C04B35/505
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 马辉
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提出了一种无粘结剂的粉体造粒压片方法,粉体不加入粘结剂混合均匀后一次过筛,然后进行煅烧再二次过筛,然后干混后得到压片粉体,接着将压片粉体使用自动压片机压片,最后升温烧结,烧结后的压片实际重量与需求重量偏差1%以下,实际尺寸与平均尺寸偏差1%以下。本发明的粉体进行多次混合,保证了原料混合的均匀性;粉体中不添加粘结剂,使得粉体纯度更高,重量更精准;一次过筛使粉体形成良好的粒度分布,煅烧、二次过筛和干混后使得不同粒度粉体分布得更为均匀,提高了压片的一致性,烧结过程中无需排胶,只需烧结使粉体进行固相反应,烧结后的片材实际重量与需求重量偏差≤1%,实际尺寸与平均尺寸偏差≤1%,制成了高精度的片材。
搜索关键词: 一种 粘结 粉体造粒 压片 方法
【主权项】:
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