[发明专利]一种无粘结剂的粉体造粒压片方法在审
申请号: | 202110784891.4 | 申请日: | 2021-07-12 |
公开(公告)号: | CN113387710A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 毛召召;李志涛;周游;陈刚;熊良明;杜立华 | 申请(专利权)人: | 长飞光纤光缆股份有限公司 |
主分类号: | C04B35/626 | 分类号: | C04B35/626;C04B35/622;C04B35/18;C04B35/20;C04B35/49;C04B35/505 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 马辉 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提出了一种无粘结剂的粉体造粒压片方法,粉体不加入粘结剂混合均匀后一次过筛,然后进行煅烧再二次过筛,然后干混后得到压片粉体,接着将压片粉体使用自动压片机压片,最后升温烧结,烧结后的压片实际重量与需求重量偏差1%以下,实际尺寸与平均尺寸偏差1%以下。本发明的粉体进行多次混合,保证了原料混合的均匀性;粉体中不添加粘结剂,使得粉体纯度更高,重量更精准;一次过筛使粉体形成良好的粒度分布,煅烧、二次过筛和干混后使得不同粒度粉体分布得更为均匀,提高了压片的一致性,烧结过程中无需排胶,只需烧结使粉体进行固相反应,烧结后的片材实际重量与需求重量偏差≤1%,实际尺寸与平均尺寸偏差≤1%,制成了高精度的片材。 | ||
搜索关键词: | 一种 粘结 粉体造粒 压片 方法 | ||
【主权项】:
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