[发明专利]一种混合封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110785778.8 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113540002A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李万霞;吕海兰;马勉之;王艳荣;白燕 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L23/31;H01L25/00;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李红霖 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种混合封装结构及封装方法，本发明的封装结构是通过倒装上芯的技术将底层芯片直接倒扣固定在基材框架上，将底层芯片的PAD直接与基材框架保持电性连接，实现电性导通，在底层芯片上在设置上层信息，使底层芯片与上层芯片保持信号隔离，底层芯片背面的信号以及上层芯片的信号均通过键合的方式与基材连接，决了现有技术中优先的布线和打线空间使封装体增大的存在的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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