[发明专利]一种计算机加密固态硬盘封装方法在审
| 申请号： | 202110789375.0 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113380646A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 徐育;袁军 | 申请（专利权）人： | 柏胜(武汉)科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/98;G11B33/00;C09J163/00;C09J175/04;C09J179/08;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 湖北天领艾匹律师事务所 42252 | 代理人： | 胡振宇 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种计算机加密固态硬盘封装方法，具体包括以下步骤：S1、粘合剂的配料，S2、粘合剂的制备，S3、贴附，S4、固化，S5、塑封成型：对步骤S4固化后的基板进行金线键合，将金线键合后的整个基板进行塑封，最后将基板切割为若干固态硬盘，本发明涉及计算机加工技术领域。该计算机加密固态硬盘封装方法，可实现对粘合剂进行塑料粘附增强设计，来使粘合剂更加适用于对塑料电路板的黏连，很好的达到了使粘合剂进行更加持久的黏连的目的，粘合牢固，很好的避免了在长期使用后易出现电子元器件的晃动，影响固态硬盘的正常使用的情况发生，从而对固态硬盘的封装十分有益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 加密 固态 硬盘 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
