[发明专利]一种三维大尺寸拼接多阵面测试标校系统及标校方法在审
| 申请号： | 202110790030.7 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113483663A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 卓红艳 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院应用电子学研究所 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00;G01C15/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 于晶晶 |
| 地址： | 621900 四川省绵阳市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种三维大尺寸拼接多阵面测试标校系统及标校方法，属于测绘技术领域，测试标校系统包括控制点、激光全站仪和测向接收机，拼接的多个阵面形成被检测面，所述控制点取自拼接的阵面，且控制点处安装反射片，所述测向接收机位于被检测面的方向线上，所述激光全站仪架设于被检测面的对面，且控制点、测向接收机均位于激光全站仪的可视扫描范围内，本发明方法简单，测试标校准确率高，能够在短时间内全自动地完成测试标校及数据处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 尺寸 拼接 多阵面 测试 系统 校方 | ||
【主权项】：
暂无信息
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