[发明专利]一种预防焊球脱落异常逃脱的生产方法在审
| 申请号： | 202110790691.X | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113539874A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王旭;马勉之 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/48 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 房鑫 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，包括以下步骤：步骤一、将全部焊线靠近焊球的一端截断；步骤二、由焊线未被截断的一端将焊线拔除；步骤三、确认拔除焊线之后的焊球是否存在脱落。本发明首先将全部焊线靠近焊球的一端截断，由焊线未被截断的一端将焊线拔除过程中模拟拉力实验，从而能够将所有焊线是否存在焊球脱落异常及时发现。因此，通过本发明的方法能够提前识别到所有焊线是否存在焊球异常脱落。通过有效预防焊球脱落异常逃脱，从而提高生产线的良品率和产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预防 脱落 异常 逃脱 生产 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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