[发明专利]一种加成型双组分有机硅灌封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 202110792034.9 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113429930B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 廖俊威;郑柚田 | 申请（专利权）人： | 深圳市新泰盈电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 魏坤宇 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及胶黏剂领域，具体公开了一种加成型双组分有机硅灌封胶及其制备方法。一种加成型双组分有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，所述A组分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、导热填料300‑500份以及铂催化剂0.1‑2份；所述B组分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、导热填料300‑500份、含氢硅油5‑15份以及抑制剂0.1‑0.5份；所述导热填料由包含重量比为100：20‑40:30‑40:5‑10的氧化铝、氮化硼、四针状氧化锌晶须、碳化硅晶须组成。本申请的加成型双组分有机硅灌封胶可用于电子灌封领域，其具有导热性能好、流动性高、不易分层的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成型 组分 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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