[发明专利]一种应用于载带的高精度激光打孔系统在审
| 申请号： | 202110793562.6 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113681180A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 湛欢 | 申请（专利权）人： | 四川橙科通信技术研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/0622;B23K26/14;B23K26/70 |
| 代理公司： | 合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙) 34180 | 代理人： | 王金良 |
| 地址： | 620000 四川省眉山市仁寿县视高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于载带的高精度激光打孔系统，属于载带高速打孔技术领域，包括底架，所述底架的顶端一侧通过支撑架连接有计算机控制模块，所述底架的顶端且位于靠近计算机控制模块的一侧连接有拉卷机模块，所述底架的顶端且位于远离计算机控制模块的一侧连接有复卷机模块，所述复卷机模块与拉卷机模块间可移动连接有载带，所述底架的顶端中间位置且位于载带的一侧连接有第一支撑架；本发明将2μm纳秒脉冲激光器激光打孔方式引入至载带打孔中，相较于传统的机械打孔方式而言，2μm纳秒脉冲激光器激光打孔方式的精度高，可达0.001mm，无消耗件，效率高，无需人工更换模具，自动化与智能化程度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 高精度 激光 打孔 系统 | ||
【主权项】：
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