[发明专利]一种新型LED芯片封装技术光源在审
| 申请号： | 202110794176.9 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113503469A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 阳定;戴卫庭 | 申请（专利权）人： | 深圳市定千亿电子有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/00 | 分类号： | F21K9/00;F21V7/00;F21V29/74;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 安静 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型LED芯片封装技术光源，其技术方案要点是：包括基板，所述基板采用透明材料制成，基板的上端设置有多个发光单元，所述基板设置在封装底板的上端，所述基板与所述封装底板之间固定设置有反光罩，所述基板的下端固定设置有多个导热杆，所述导热杆的下端贯穿所述反光罩并连接有散热鳍片；本发明解决了LED芯片在发光时会向四周发散，由于LED芯片设置在基板上，且基板为不透明的材质，因此部分光束会被基板吸收，导致发光的效果较差的安装问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 芯片 封装 技术 光源 | ||
【主权项】：
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