[发明专利]半导体制造设备的控制系统及其控制方法在审
| 申请号： | 202110795114.X | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN114061866A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 周孙甫 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01M3/32 | 分类号： | G01M3/32;H01L21/673 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体制造设备的控制系统及其控制方法。该控制系统包括一感测器单元，经配置以取得该半导体制造设备中与一气压有关的一数据组，一感测器接口，经配置以接收该数据组且为一数据服务器产生至少一个输入信号，以及一控制单元。该控制单元包括一前端子系统、一计算子系统以及一信息传递/反馈子系统。该前端子系统执行一前端处理以产生一数据信号。该计算子系统依据该数据信号执行一人工智能分析程序，且依据该数据信号是判断在该半导体制造设备中是否发生与该气压有关的故障，且产生一输出信号。该信息传递/反馈子系统依据该输出信号产生一警报信号及一反馈信号，并发送该警报信号给一使用者。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 设备 控制系统 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
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