[发明专利]一种灯串贴片焊接工艺有效
| 申请号： | 202110796139.1 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113500318B | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 蔡春生;李文超 | 申请（专利权）人： | 东莞市混沌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00;F21K9/90;F21S4/10;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44424 | 代理人： | 周文 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种灯串贴片焊接工艺，包括以下步骤：剥线装置对线串的局部剥除外皮，露出里面的金属导线；多组夹具在轨道上运输，相邻两组夹具之间具有缝隙，在运输到间距控制装置下方，处于运输方向下游的夹具先将线串夹紧固定，间距控制装置通过夹具之间的缝隙将线串下压一定的长度，接着处于运输方向上游的夹具将线串夹紧固定，露出的导线对应在夹具上；在导线上涂布锡膏；贴片焊接装置将LED贴片从夹具上方放置在导线上，并从夹具下方将LED贴片焊接在导线上；在LED贴片外周涂布UV胶并固化UV胶；将夹具打开，对完成加工的线串进行卷料收集，运输尾端的夹具通过循环装置运送回运输起点处，其优点在于能够稳定地运输导线，避免震动而造成焊接不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灯串贴片 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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