[发明专利]一种分度盘参数化仿真方法在审

专利信息
申请号: 202110799294.9 申请日: 2021-07-15
公开(公告)号: CN114021301A 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 姜跃君;蒋俊杰 申请(专利权)人: 意欧斯物流科技(上海)有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F30/17
代理公司: 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 代理人: 赵洁
地址: 201100 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种分度盘参数化仿真方法,包括以下步骤1)、用户根据规划设计要求,填写分度盘参数表,其中包括:1.1)、分度盘具体分区数量P;1.2)、从第X个分区开始上料;1.3)、分度盘每次旋转所花费的时间T;1.4)、当前分区的上料时间T1;1.5)、当前分区的下料时间T2;1.6)、当前工件的加工耗时TP;1.7)、分度盘初始角度R。本方法解决在流程仿真过程中,需要进行定制化建模的情况,针对性的设计一种参数化控制的分度盘模型,该模型在实际搭建时,不仅可以满足分度盘同时加工的功能需求,同时对分度盘进行了参数化分析,可以快速响应设计变更需求,通过修改参数内容,大大减少重复开发的情况,使仿真工作更加流畅,提高工作效率。
搜索关键词: 一种 分度 参数 仿真 方法
【主权项】:
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