[发明专利]一种具有三维线路的高密度印制电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202110800002.9 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN113543463A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 黄云钟;何为;黎雨桐;陈苑明;王守绪;周国云;王翀;洪延;苏新虹;唐耀 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/10;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 霍淑利 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有三维线路的高密度印制电路板，属于电路板技术领域。本发明提供的一种高密度印制电路板，在阶梯槽槽壁及阶梯处实现三维布线，同时所述的槽孔内的布线可设计成多个分割层，将同一条线路分成多个信号层，与内外层线路互连互通。所述槽孔可直接插元器件或设备，无需要锡膏贴装焊接，槽孔内线路表面电镀镍金，防止槽孔内线路氧化腐蚀，更便于元器件或设备的刚性拔插。此外，本发明适应异形互连加工，可实现印制电路板阶梯结构的三维布线，提升整板的布线密度，且减少图形转移过程中铜蚀刻污水的排放，绿色环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 三维 线路 高密度 印制 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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