[发明专利]一种贴片咪头结构及电子雾化装置在审
| 申请号： | 202110800607.8 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN113331492A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 肖玉成 | 申请（专利权）人： | 深圳市优维尔科技有限公司 |
| 主分类号： | A24F40/51 | 分类号： | A24F40/51;A24F40/46;A24F40/40;A24F40/50 |
| 代理公司： | 深圳市金信启明知识产权代理有限公司 44484 | 代理人： | 周斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片咪头结构及电子雾化装置，所述贴片咪头结构包括咪头及IC芯片，所述咪头及所述IC芯片分开并贴片设置于主机PCB板上。本发明将咪头与IC芯片分开设置，避免IC芯片产生的热量损坏咪头内部的元件，延长咪头的使用寿命，同时通过贴片方式焊接在主机PCB板上，可以进行自动化批量、快速焊接，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片咪头 结构 电子 雾化 装置 | ||
【主权项】：
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