[发明专利]一种中空式集成电路封装有效
| 申请号： | 202110806303.2 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113451238B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 马楚莹 | 申请（专利权）人： | 贵州中芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/16 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 551499 贵州省贵阳市清镇市*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种中空式集成电路封装，其结构包括散热腔、盖板、防氧化引脚，散热腔上侧与盖板下侧相粘合，防氧化引脚与散热腔上端外侧嵌固连接，防氧化引脚包括引脚固定装置、密封块、收缩板，引脚固定装置向下移动安装时支撑框固定的顶护板在顶块的支撑下对引脚外侧进行密封，板体被顶块顶出时在偏转轴的固定下将顶出块与针脚外侧接触，有利于对脚针进行密封，防止湿气进入，提高了封装的良品率，封装受到撞击时弹簧会推动防倒块向左侧偏转对卡定头进行固定，同时通过弯折罩对脚针的冲击力进行吸收，撞击将固定块向外拉扯时固定柱固定的拉力带将固定块往回拉动，防止了引脚与封装脱落，提高了集成电路封装的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 中空 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
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