[发明专利]一种电路板焊锡去除装置及方法有效
| 申请号： | 202110806929.3 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113500051B | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 卢超;杨冬伟;陈正;郭键柄;丁志广;张亚东 | 申请（专利权）人： | 兰州有色冶金设计研究院有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00;B08B3/06;B08B3/12;B04B1/00;C22B7/00;C22B25/06;C22B25/02 |
| 代理公司： | 重庆西南华渝专利代理有限公司 50270 | 代理人： | 熊礼 |
| 地址： | 730000 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明属于危险废弃物回收处置设备技术领域，具体公开了一种电路板焊锡去除装置，包括，清洗单元，包括用于盛装加热介质的清洗槽、加热结构以及超声结构；脱离单元，包括离心槽、第一驱动结构以及第二驱动结构，离心槽位于清洗槽内，离心槽底壁和/或侧壁上均开设有多个分离孔。本发明还公开了一种焊锡去除方法，包括以下步骤，(1)放料；（2）升温；（3）送料；（4）清洗；（5）离心；（6）卸料。本方案废旧电路板上的焊锡在高温油内加热，有效避免了锡的氧化，回收得到的锡为单质锡，后续无需进行多余的加工处理，可直接再利用，提升锡的获得效率；焊锡整个脱落过程均在高温油中进行，避免产生有害烟气，处理过程清洁环保，无二次污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 焊锡 去除 装置 方法 | ||
【主权项】：
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