[发明专利]半导体工艺设备及其冷却组件、冷却方法在审
| 申请号： | 202110807513.3 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113556926A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈旭阳 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01J37/248 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种冷却组件，包括温度感测装置、冷却装置和控制装置，控制装置通过温度感测装置获取半导体工艺设备中的电控装置的温度检测值，控制装置的处理器用于在温度检测值满足预设高温条件或电控装置运行时，控制冷却装置对电控装置进行冷却。在本方面中，控制装置的处理器能够在电控装置运行时、或者在电控装置的温度检测值满足预设高温条件时，控制冷却装置开始对电控装置进行冷却，从而仅在电控装置存在降温需求时对电控装置进行冷却，消除了电控装置温度较低时持续对电控装置进行多余的降温导致电控装置内部冷凝产生液滴的安全隐患，提高了半导体工艺设备的安全性。本发明还提供一种半导体工艺设备和一种冷却方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 冷却 组件 方法 | ||
【主权项】：
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