[发明专利]一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置

摘要

本发明公开了一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置，包括支撑结构，所述支撑结构包括底座和支撑板，所述底座上方的两侧分别固定设置有支撑板；安装结构，所述安装结构位于底座的上方，所述安装结构包括安装柱、液压缸和安装板。本发明通过第一电机同时带动多个第一安装轴进行转动，可以在不移动芯片的情况下带动芯片进行翻转，便于对芯片的另一面进行焊接，在焊接的过程中还可以通过调节伸缩杆的长度使水平板刚好处于需要焊接的位置，然后就能将焊枪的枪口沿着水平板对芯片进行焊接，能够使焊线保持水平状，从而避免了焊接时的误差，如果焊接的距离过长时，还能通过第二电机带动丝杆转动来带动水平板进行平移，方便使用。