[发明专利]一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具在审
| 申请号： | 202110810971.2 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113484727A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 何均 | 申请（专利权）人： | 深圳芯经纬科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 荆门市森皓专利代理事务所(普通合伙) 42253 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区观澜街道大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，包括测试电路板，测试电路板的上侧设置有芯片放置座，芯片放置座包括上针座、下针板、弹性针和限位块，还包括手动压座，手动压座包括上盖，上盖的一侧铰接的卡扣，上盖内部设置开设有上下贯通的通孔，通孔的内部螺旋连接有螺旋件，螺旋件的上端固定连接有旋扭盖，螺旋件的下端固定连接有连接块。本发明通过测试电路板和芯片放置座的设置，可完成自动测试，配合手动压座的设置，使该治具既可以使用在自动测试场合，又可以使用在手动测试场合，且旋转旋扭盖的过程中，由于设置有限位槽和限位柱，可以避免旋转过度造成的损坏，提升了该治具的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 半导体 封装 射频 高频 信号 测试 用夹治具 | ||
【主权项】：
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