[发明专利]用于提高可靠性的半导体封装在审
| 申请号： | 202110814055.6 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN114093828A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 尹汝勋;张衡善 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体封装包括：芯片级单元，包括半导体芯片；中间级单元；以及焊球单元。焊球单元将连接到电路基板。中间级单元包括：布线焊盘层，在第一保护层上；第二保护层，在第一保护层上并且包括焊盘暴露孔；接线柱层，在布线焊盘层上的焊盘暴露孔中；以及第三保护层，在第二保护层上并且包括接线柱暴露孔。接线柱暴露孔的宽度或直径小于焊盘暴露孔的宽度或直径；并且阻挡层在接线柱层上设置在接线柱暴露孔中。焊球单元包括阻挡层上的焊球。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 提高 可靠性 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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