[发明专利]一种面向纳米金属膏体的点胶结构与点胶方法有效
| 申请号： | 202110814636.X | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113546808B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 杨冠南;何楚源;钟朝彬;崔成强;张昱 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 龙涛 |
| 地址： | 510000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种面向纳米金属膏体的点胶结构及点胶方法，属于点胶设备技术领域。包括精密点胶头和输送管道，所述精密点胶头安装于输送管道上，所述输送管道安装于储膏盒底端或机械手末端，所述储膏盒包括盒体和压力传感器，所述压力传感器安装于盒体表面。本发明通过精密点胶头的设计，具有自动补胶可连续作业、出胶稳定、点胶精度高、寿命长的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面向 纳米 金属 胶结 方法 | ||
【主权项】：
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