[发明专利]一种智能鞋底打胶系统在审

专利信息
申请号: 202110818783.4 申请日: 2021-07-20
公开(公告)号: CN113475818A 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 杨世友;杨馨缇;杨馨悦 申请(专利权)人: 泉州众亚智能科技有限公司
主分类号: A43D25/18 分类号: A43D25/18;A43D117/00;A43D119/00
代理公司: 泉州凯迪知识产权代理事务所(普通合伙) 35256 代理人: 杨雪冰
地址: 362000 福建省泉州市晋江*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及制鞋设备技术领域,且公开了一种智能鞋底打胶系统,包括固定打胶枪用的固定支架,固定支架被装配用于使打胶枪竖直方向高度可调;设置有负压吸附单元的鞋托板组件,负压吸附单元被装配用于对放置于鞋托板组件上的鞋底进行吸附固定;机座,机座上设置有XY轴移动机构以及主控平移机构,固定支架装配于主控平移机构,主控平移机构装配于XY轴移动机构,其中:主控平移机构的行程包括行程一和行程二。该发明提供的智能鞋底打胶系统,整个操作过程中无需多余人工进行参与,采用的XY轴移动机构驱动更加精确,使得涂胶的精确度得到保证;而方案采用两次涂胶的方式,每次涂胶的量是可控的,并且可以保证涂胶的量的可控。
搜索关键词: 一种 智能 鞋底 系统
【主权项】:
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